新国大苏研院在孵企业科大亨芯发布业内首款25G调顶芯片
近日，新国大苏研院BLOCK71 Suzhou在孵企业江苏科大亨芯半导体技术有限公司推出高速光通讯领域内的首款全集成25G调顶解决方案，助力5G前传半有源光纤连接和各种波分复用(WDM)方案快速发展。
5G基站建设被纳入我国“十四五”规划，正处于快速发展阶段。5G基站AAU到DU之间的连接被称为5G前传，在5G前传组网场景中存在光纤资源紧张和运维方式复杂的普遍现象。相关实验表明，结合调顶技术的半有源WDM方案，在解决光纤资源紧张的同时，还可以实现一定的网络运维(OAM)功能，目前该方案逐渐成为5G前传网络建设主流。
▲科大亨芯联合创始人COO周俊在2021年新品发布会发言
科大亨芯全集成25G调顶解决方案可以有效帮助运营商简化5G前传组网OAM，该方案主芯片HX3210E集成了调顶的物理层、链路层和部分业务层，其物理层和链路层采用全双工设计，保证OAM通信成功率。同时全硬件方案可以降低对MCU性能要求，MCU和主芯片仅需要传递最原始的消息内容，解决了I2C通信速率瓶颈问题。
据了解，科大亨芯25G TIA已量产，25G TRx(LA+LDD+CDR)已推出样品，年底将具备量产能力。随着5G前传需求增长和未来演进，科大亨芯将充分发挥集成调顶技术能力，提供更具竞争力的芯片级解决方案，助力三大运营商推动5G前传创新发展和商业部署。
江苏科大亨芯成立于2018年5月，由国际知名学者林福江教授领队创立。科大亨芯以“芯联万物、光通天下”为愿景，以一流的国际化团队为支撑，将持续深耕高速通信芯片市场，为满足国家5G/F5G建设需求和打破国际技术壁垒做出贡献。
新国大苏研院BLOCK71 Suzhou（苏州伯乐格71）致力于推动中新两国科技与产业的双向交流，聚焦研究院卓越研究中心高科技的产业化发展，加速与地方产业需求强关联的高科技初创企业落地，搭建全球顶尖科技与产业对接交流的桥梁，推动技术创新及地方经济发展。目前，新国大苏研院BLOCK71 Suzhou已孵化高科技企业80余家，涵盖生物工程、人工智能、信息技术、食品科技、环境科技等领域，在孵企业员工800余人，总融资超27亿人民币，帮助30多家企业申请到各级创新人才称号。
